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行业咨讯
  • 进入2023年,随着5G、8K等显示趋势的不断深入,点距<1.0mm的微间距LED市场进一步崛起,伴随着5G、8K等显示趋势的不断深化。目前,Mini LED封装已经形成了包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装技术、...
  • 随着LED显示屏应用更加广泛,人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求,在封装环节,传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此,部分厂商改变封装赛道,选择布局COB等技术,也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良,其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术,那么配合GOB技术,L...
  • 伴随着小间距LED显示屏市场的崛起,曾经一度低迷的LED显示屏行业焕发出了新的生机与活力,小间距显示屏已成为了LED显示行业的焦点。以小间距LED显示屏为代表的LED显示行业在近年实现了爆发性增长,小间距显示屏的火爆意味着LED显示屏市场十分可观地需求,引起上游原材料供应短缺,市场供货紧张的现象,行...
  • LED显示屏行业发展至今,已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺,到表贴(SMD)工艺,再到COB封装技术的出现,最后到GOB封装技术的腾空出世。在小间距制造工艺的发展过程中,众多小间距厂商为实现小间距显示屏更好的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。SMD表贴工艺技术SMD:它...
  • 随着人们对LED室内显示屏光源性能的要求越来越高,追求高品质、高光效、高性价比,倒装芯片光源的出现迎合了市场需求。倒装式的GOB已经成为未来的发展趋势,小间距的GOB显示技术也迎来了“高光时刻”。GOB技术结合了LED行业的中游封装和下游显示技术,节省了支架和一些制造环节的成本,生产效率更高。而且间...
  • 伴随着LED小间距在商显市场发力,人屏互动成为基本诉求,传统小间距LED显示屏要满足触摸等需求,就必须在屏体表面处理方面作出改进。GOB技术因其平整度高等优点,对于进军商显市场的小间距产品来说,未来将是必不可少的。近几年,随着小间距在业界被广泛认可,其应用市场需求越来越大,但因一些技术瓶颈严重制约了...
  • 随着人们对LED光源性能需求逐步增强,追求高品质、高光效、高性价比,而倒装光源的出现迎合了市场需求,倒装GOB成为今后的发展趋势,GOB小间距显示技术也在迎来“高光时刻”。GOB技术路线是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择GOB技术融合了LED 产业中游封装和下游显示技术,省去了支架成本以及部分...