GOB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。
以公安管理和指挥工作需求为向导，以公安业务为核心，建设具有小间距LED屏特点的公安指挥中心系统，达到“数据多元化、空间一体化、流程网络化、业务规范化、信息可视化、操作便捷化、管理精细化、展示人性化”的...
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