GOB技术是芯片级封装,LED晶体颗粒直接接触PCB板,这增加了LED晶体的可用散热传导面积,提升了散热能力。同时,这种芯片级的封装方法,是“完全覆盖式”的,即给LED晶体穿上了一层的保护铠甲,有益于防潮、防磕碰。GOB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较,在画质上具有极大的差异。
以公安管理和指挥工作需求为向导,以公安业务为核心,建设具有小间距LED屏特点的公安指挥中心系统,达到“数据多元化、空间一体化、流程网络化、业务规范化、信息可视化、操作便捷化、管理精细化、展示人性化”的...