GOB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。
一层大堂顶部LED椭球形屏，P1.8 球形尺寸：6m*4m*1.5m一楼大厅LED屏幕COB1.2（600*337.5）：7.8m*2.7m二楼影音室LED屏幕COB1.2（600*337.5）：14...
报告厅主屏P3-9.28米*5.12米（压铸铝箱体）报告厅副屏P3-2.56米*1.76米*2块报告厅条屏P4.75-20.064米*0.76米
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