GOB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。
报告厅主屏P3-9.28米*5.12米（压铸铝箱体）报告厅副屏P3-2.56米*1.76米*2块报告厅条屏P4.75-20.064米*0.76米
屏一P1.5625-600*337.5mm直角屏 屏体排布：宽5700mm*高7762.5mm屏二P1.5625-600mm*337.5 mm屏体排布：宽2100mm*高7762.5mm
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