GOB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。
主屏P2.5-8.64*4.8米副屏P2.5-3.2*1.76米副屏P2.5-2.24*1.28米副屏P2.5-2.56*1.44米
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