进入2023年，随着5G、8K等显示趋势的不断深入，点距<1.0mm的微间距LED市场进一步崛起，伴随着5G、8K等显示趋势的不断深化。目前，Mini LED封装已经形成了包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装技术、MIP(Micro LED in Package)。从各自的技术层面来看COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，更像是一种面光源，整体性和防护性都比较优。

LED市场将进一步崛起。目前MiniLED封装已形成包括COB（ChiponBoard）技术、IMD（IntegratedMountedDevices）集成封装技术、MIP（MicroLEDinPackage）等。从各自的技术角度来看，COB是一种多珠集成无支架封装技术，将发光芯片直接封装在PCB板上，省去了繁琐的表面贴装工艺，并且无需支架的焊脚，每个像素点LED芯片和焊线被紧密地封装在环氧树脂胶体中，没有任何外露元件，更像是面光源，具有出色的完整性和保护性。

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MIP是一种基于Micro LED的新型封装架构，它脱胎于久经历练的小间距显示产品，其本质是Micro LED和分立器件的有机结合。同时测试环节从芯片后移至回封装工段，将有效降低成本增加率。

在向微间距显示时代发展的过程中，SMD的封装模式很难突破更小的点间距，也很难保证高可靠性和防护性，产业需要COB、IMD、MIP等技术路线的接力，再加上全倒装工艺的加持，采用巨量转移方法，可有效缩小点间距。

IMD可以看作是一个小型的COB单元，面临的技术难度与COB封装类似，难度有所降低，但IMD方案有一定的物理限制，无法无限缩小像素间距。

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技术难题不断突破，微间距LED显示屏行业正在努力实现Micro LED的技术目标，无论是COB技术还是IMD技术，每条技术路线的关键都是快速降低成本并实现产业化。随着小间距市场的爆发，市场对高密度高清的需求，两种不同技术路线的COB封装和IMD封装的封装形式也开始同台竞技，而结果还需要市场的检验。

MIP技术在封装规模上坚持一个基础结构包含完整像素的基本结构，MIP是典型的独立灯珠封装，兼容下游表面贴装生产工艺，这使得MIP在测试、修复、和流程容错方面更加灵活。传统的表面贴装技术和单一规格的MIP就能满足多标准终端产品的特点，变得更加灵活。

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在MIP和COB的共同竞争下，“妥协”的技术方案IMD可能会首先被边缘化或退出历史舞台……但，在共识之外，MIP和COB的认知仍存在相当大的差异。

MIP封装的核心优势在于其灵活性，终端企业、尤其是尚未掌握COB技术、尚未进入芯片级封装工艺市场的终端品牌，将是进入微间距LED市场的路径，更多中低端品牌将通过MIP进入微间距LED显示屏市场，可能会带来“山寨效应”，终端质量参差不齐对MIP技术形象的影响可尚不得而知，但MIP封装技术凭借其生产组织的灵活性，是否可能呢？形成真正的市场竞争力，然存在巨大悬念。

MIP的更大的意义在于在小间距、微间距方面取代IMD和SMD，而不是与COB竞争。未来可能会形成COB与MIP高低匹配的局面。从目前的市场形势来看，继续做好COB，并接是当前市场的一个选择。长期以来，COB和MIP之间的合作将大于竞争，双方都必须坚持并持续投入改进，未来什么技术统治微间距显示器，还需要时间来检验。

中视创达的小间距LED产品达到了更高的水平，为终端市场带来更好的用户体验。已广泛应用于广电、会议、大数据中心、智能指挥中心、监控中心、展览展示、教育教学、文化娱乐、远程医疗、家庭影院等众多场景。