具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换
报告厅主屏P3-9.28米*5.12米(压铸铝箱体)报告厅副屏P3-2.56米*1.76米*2块报告厅条屏P4.75-20.064米*0.76米
深圳大学西丽校区户内显示屏 P1.8(640*480箱体):9.6*5.28深圳大学西丽校区户外显示屏(户外防水箱体)P6 356.1㎡