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具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换

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概述

具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换

产品参数
  • 型 号 ：
    显示区域：
    背光源 ：
    亮 度 ：
    CPU ：
  • 分辨率 ：
    对比度 ：
    响应速度 ：
    色 彩 ：
    点 距 ：
  • 功 率 ：
    内置内存系统：
    输入电压：
    产品尺寸：
产品详情


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