具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换
一层大堂顶部LED椭球形屏,P1.8 球形尺寸:6m*4m*1.5m一楼大厅LED屏幕COB1.2(600*337.5):7.8m*2.7m二楼影音室LED屏幕COB1.2(600*337.5):14...
屏一P1.5625-600*337.5mm直角屏 屏体排布:宽5700mm*高7762.5mm屏二P1.5625-600mm*337.5 mm屏体排布:宽2100mm*高7762.5mm