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具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换
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概述
具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换
产品参数
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显示区域:
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亮 度 :
CPU :
分辨率 :
对比度 :
响应速度 :
色 彩 :
点 距 :
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内置内存系统:
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产品尺寸:
产品详情
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