室内产品系列
COB系列
COB系列

具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换

概述

具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换

产品参数
  • 型 号 :
    显示区域:
    背光源 :
    亮 度 :
    CPU :
  • 分辨率 :
    对比度 :
    响应速度 :
    色 彩 :
    点 距 :
  • 功 率 :
    内置内存系统:
    输入电压:
    产品尺寸:
产品详情


客户案例