具有超高可靠性倒装芯片COB封装的晶体低温焊接工艺提供更好的共阴节能散热平台COB封装可以设计出更为独特的“显示光学”特性COB实现“点”光源到“面”光源的转换
HS0.93 显示尺寸:宽 3m*高 2.025m;箱体排列:5 列 3 行
屏一P1.5625-600*337.5mm直角屏 屏体排布:宽5700mm*高7762.5mm屏二P1.5625-600mm*337.5 mm屏体排布:宽2100mm*高7762.5mm